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高频印制板对关键材料及工艺技术的要求

发布日期:2021-03-26 17:09 来源:http://www.dtechbiz.com 点击:

高频印制板对关键材料及工艺技术的要求
1.背景
5G的到来对于印制电路板制造业来说是一场划时代的革新。5G的频率,既包括6GHZ以下的低频频率,业包括6GHZ以上的毫米波频段。毫米波本身的传播距离相对于低频段惠显著降低,基站数量需要大幅增加才能实现大规模的覆盖,这为PCB行业带来巨大的市场机遇。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍,用于5G基站天线的高频印制板的用量将是4G的数倍。5G通信系统各硬件??榭赡苡玫降腜CB产品及特性,可以看出,通信用PCB将朝大尺寸、高密度、高频高速低损耗、高低频混压、刚挠结合等方向发展。其中,高频微博板承载的工作频率相比之前四代通信技术显著提升,对所用到的材料和工艺技术将提出全新的挑战,本文针对高频PCB用铜箔、基板材料、玻纤等主要材料,以及图形精度控制、高频板材平面电阻制作技、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术、等关键工艺技术方面的新要求进行介绍。
2.孔金属化前处理
高频基材中的增强型聚四氟乙烯和填充陶瓷聚四氟乙烯不易湿润,孔金属化前需去除钻污、咬蚀基材表面。传统FR-4板材普遍采用的高锰酸钾化学除胶法在处理高频基材时咬蚀效率较低,钻污不能完全去除,因此,一般采用等离子机去除高频PCB孔壁钻污,其原理是首先用氮气等离子体对数钻孔壁进行清洁并预热印制板;然后用氧气和四氟化碳的混合气体等离子体与树脂化合物、玻纤布反应达到咬蚀的目的;zui后用氧气等等离子体除去孔壁灰尘。等离子去钻污后再对孔壁进行金属化处理??妆谥柿棵飨蕴嵘?。
3.综上所述,5G时代,随着高频印制板的需求与日俱增,PCB在材料及工艺技术方面面临的挑战也会更大,基板材料、铜箔及玻纤的选择朝着高频、低损耗方面不断发展,关键工艺过程的控制需要更加精细和严格,同时也要在不断实践过程中逐渐积累工程经验,沉淀关键参数,才能为生产出高质量高频率PCB奠定基础。
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