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综合网络多层电路板制造工艺技术探讨

发布日期:2021-03-26 16:29 来源:http://www.dtechbiz.com 点击:

综合网络多层电路板制造工艺技术探讨


■文/南京电子技术研究所杨维生


[摘要]本文对雷达天线中,微波多层器件用多种型号聚四氟乙烯介质厦铜酒基板材料进行了性能及特点介绍。运用一种针对聚四氟乙烯介质多层化的粘结材料, 实现了综合网络多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的层间定位、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对此类型5G商用微波器件的制造具有指导意义。


[关键词]微波器件;综合网络;粘结材料;工艺技术


众所周知,微波介质基板材料的构成及粘结片的


随着世界通讯产业的“飞速发展,越来越多的多功选择, 将决定了该型号期板材料的设计性能要求满足能集成式微波多层器件,处于不断研发和制造之中。


1.1陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜箔层压板材料


子设备重要的基确材料之- +。 随着5(商用元年的到来,


根据长期经验总结,滿足综合网络设计要求的微


国内相关企业理头苦干,陆续开展着相关基板材料材料的


波基板材料,除了来自罗杰斯公司的RT/duroid6002


国产化研究开发,成功研制出多类聚四氟乙烯微波介微波介质 店板材料,以及雅龙公司的CLTE -XT微波质基板。


基板材料,还有“后来居上”的泰康利公司的TSM-


相比较于传统FR-4多层电路板的加工,对综合网DS3M 介质基板材料。


络类微波器件印制电路的多层化实现,以及层间结合质上述三种牌号的微波基板材料,都属于陶瓷粉填提出了更高要求,通过层间定位方式的优化、-种新充的聚四氟乙烯树脂介质基板材料。 唯- -区别的,是型粘结材料的运用,多层化制造L艺研究、孔金属化高来自罗 杰斯公司的RT/duroid6002微波基板材料,未可输性实现等应用,满足zui终产品设计的要求。


采用玻璃纤维填充技术,因而共成品微波基板的各项电性能指标更加优异。该三种牌号的聚四氟乙烯覆铜


1微波基板材料及粘结片介绍


箔层压板材料,其主要性能指标比较。参见下表1所示。从表1可清晰看出:随着陶晓粉作为填充材料的混人,使得纯聚四氟乙烯树脂介质体系的耐热性能得以

大幅度提升。较为显著的是,上述三家公司三种牌号的微波基板材料,其z轴向的热膨胀系数分别降低至24. 20. 23 pn/C.相比较于金属化孔镀层之铜17.4,多层印制板制造而言,此次的综合网络多层电路板的孔金属化制造,需重点关注孔壁活化质量控制问题。为此,再次使用了等离子处理设备,来自苏州爱特维电子科技有限公司的悬挂式等离子处理机。


2.3.1内层四氟介质基板表面的活化处理问题


触揽屏等行业除孔胶渣、表面清洁、表面活化提高附


大家知道,聚四氟乙烯介质的表面能很低,任


着力等改善工艺,提升了产品质量和合格率,从而赢


材料均难实现在其表面的沉积。为此,必须选用表面


得了行业客户的广泛认可。


活化处理方式来提高其粘结性能。


等离子体处理技术是较先选择应用技术之一, 由于其属于干法制程,对环境影响较小、处理效率较高、表而性能改善明显。


起Plasma处理设备,缘起20多年前的针对PTFE介质基板PTH及多层化得高端制造需求,初的玻璃容器内操作,直至尝试制造设备机台。众所周知,美国March设备走在了我们前面。

2.3.2 内层线路铜表面的粗化处理问题


烯树脂介质基板的多层化设计及制造,提供了一-条不


为了提高和确保多层印制板的层间结合强度,对错的途径和选择。


于内层线路铜表面的粗化处理,通?;嵫∮煤谀ぱ趸?br />

工艺技术、棕化处理工艺技术、白棕化处理工艺技术


和其他类似纯化学表面处理技术。


比较下来,各有各之优势。面对PTFE微波介质


多层电路板的制造,zui终选择何种方式需根据设计频覆铜板资讯 .2016.11(5).


段等方面因素而进一一步考量。


2.4高可靠性金属化孔制造技术


对于印制板制造来说,符合设计互连要求的产品,


才是较基本满足要求的合格产品。相比于传统FR-4技术 [I.印制电路信息.20173). GPCAISPCA
多层印制板制造而言,此次的综合网络多层电路板的孔金属化制造,需重点关注孔壁活化质量控制问题。为此,再次使用了等离子处理设备,来自苏州爱特维电子科技有限公司的悬挂式等离子处理机。


苏州爱特维电子科技有限公司,成立于2013年,是一家集设计、研发,生产,销售、售后为一体的等离子系统解决方案供应商。作为国内领先的等离子清洗专业制造企业,公司成立了专业的研发团队,和国内多家较高高校及科研院所开展产、学、研合作。同时配备了完善的研发实验室,有多位机械、电子、化学等专业的资深工程师,在等离子应用及自动化设计方面均有多年研发及实践经验。公司现已拥有多项自主知识产权和多项国家发明证书。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、CE认证、高新技术企业认证等。通过等离子原理分析及3D软件的应用,可为客户提供特殊定制服务。以较短交期和卓越的品质,满足不同客户的工艺及产能需要。
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