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PCB行业未来有哪些发展机会?

发布日期:2021-04-02 00:00 来源:http://www.dtechbiz.com 点击:

PCB行业未来有哪些发展机会?


01

产能方向在变化


产能方向,一个是扩产增能,一个是产品升级,由中低端向高端升级;同时,下游客户不能太集中,要分散风险。

02

生产模式在变化

以前生产装备多依赖于人工操作,但目前不少PCB企业已经在朝着智能化、自动化、国际化的方向改进生产装备、制造流程、先进工艺等。加之制造业用工紧张的现状,更是倒逼企业加快自动化进程。

03

技术水平在变化

PCB企业要接轨国际,争取获得更大更多更高端的订单,或者进入相对应的生产供应链条中,电路板的技术水平尤其重要。如目前多层板要求很多,层数、精细化、柔软性等指标都非常重要,这些都取决于电路板生产工艺技术水平的高低。


同时,也只有技术过硬的企业,才能在材料不断上涨的大背景下争取更多的生存空间,甚至可以转型向以技术取代材料的限制方向发展,生产出更高质量的电路板产品。


提高技术工艺,除了可以建立自己的科研团队,做好人才储备等建设外,还可以参与当地政府科研投资,共享技术,协同发展,以一颗海纳百川的心态接受先进技术和工艺,在制程上做创新性的改变。


04

电路板类型在拓宽与细化

电路板经过数十年的发展,已经从低端向高端方向发展。目前行业非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP类载板、RF等主流电路板类型的发展。电路板向着高密度化、柔性化、高集成化方向发展。


高密度化主要是对PCB孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,以HDI板为代表。与普通多层板相比,HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB可布线面积,大幅度提高元器件密度。


柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制,以挠性板及刚挠结合板为代表。高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上,以类IC载板(mSAP)及IC载板为代表。


此外,电路板需求暴增,上游材料需求也增多,如覆铜板、铜箔、玻璃布等,也需不断扩大产能,满足整条产业链的供应。


05

产业政策的支持

国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》提出,将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造、新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等)等电子产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。


06

下游产业的不断推动

在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下,云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展,新技术、新产品不断涌现,大力推动着PCB行业的发展??纱┐魃璞?、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及,将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。


07

绿色环保制造的延伸主流化

环保,并非仅仅是为了工业长久发展,同时还可以提高电路板生产过程中的资源回收循环利用,增加利用率和再用率,是提升产品质量的重要方式。


“碳中和”是中国未来主要倡导的工业社会发展之思路,未来的生产必须符合环保生产的方向。中小企业可以寻找加入电子信息产业集群的工业园,通过巨大产业链条和工业园提供的条件去解决高额的环保成本难题,同时还可以凭借集中化产业的优势,弥补自身的不足,在电路板大潮中求得生存发展。


任何企业,在当前行业遇下,只有持续性进行生产线升级改造,增加高阶生产设备、不断提升自动化程度,公司的利润率才有望进一步提高,做有"宽且深护城河"的优势企业!


苏州爱特维电子科技有限公司,成立于2013年,是一家集设计、研发,生产,销售、售后为一体的等离子系统解决方案供应商。作为国内领先的等离子清洗专业制造企业,公司成立了专业的研发团队,和国内多家顶级高校及科研院所开展产、学、研合作。同时配备了完善的研发实验室,有多位机械、电子、化学等专业的资深工程师,在等离子应用及自动化设计方面均有多年研发及实践经验。公司现已拥有多项自主知识产权和多项国家发明专利。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、CE认证、高新技术企业认证等。通过等离子原理分析及3D软件的应用,可为客户提供特殊定制服务。以Z短交期和卓越的品质,满足不同客户的工艺及产能需要。


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